한국팹리스산업협회는 고용노동부 「미래내일 일경험(ESG지원형) 사업」의 일환으로, 시스템반도체 설계 분야의 실무 역량을 갖춘 맞춤형 청년 인재를 양성하고자 팹리스 점프업 일경험 프로그램 4기를 운영합니다.
본 프로그램은 국내 우수 팹리스 기업(넥스트칩, 텔레칩스)의 실무 기술 및 보드를 활용한 프로젝트 기반 직무 훈련과 기업 현장 견학, 취업 연계 네트워킹을 통합 제공하는 실무 중심 교육 과정입니다.
반도체 산업으로의 취업을 희망하는 청년 인재 여러분의 많은 관심과 지원 바랍니다.
1. 교육 개요
○ 과정명 :「2026년 미래내일 일경험(ESG지원형)」팹리스 점프업 일경험 프로그램 4기
○ 교육기간 : 2026. 10. 06(화) ~ 11. 13(금) / 총 6주 (210시간)
○ 교육장소 : 픽셀플러스 본사 교육장 (경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 30)
○ 모집인원 : 20명 내외 (서류 심사 선발)
○ 참여혜택 :
2.주요 교육 내용
○ 직무 프로젝트 : 넥스트칩 AI 객체 인식 실무 프로젝트 텔레칩스 임베디드 실무 프로젝트
○ 현장 및 취업 연계 : 나노팹(Fab) 견학 및 팹리스 우수 회원사 현장 탐방 현직자 직무 멘토링 및 인사담당자 네트워킹
3.지원 자격 및 선발 일정
○ 지원대상 : 만 15세 이상 ~ 34세 이하 미취업 청년 (전기, 전자, 반도체, 컴퓨터공학 등 유관 전공자 우대)
○ 모집기간 : 2026. 09. 02(수) ~ 09. 27(일)
○ 결과발표 : 2026. 09. 28(월) 선발자 개별 문자 통보
4.지원 방법 및 문의처
○ 지원방법 : 온라인 접수
○ 문의처 : 한국팹리스산업협회 AX글로벌협력·인력양성센터
.png)
.png)